2.5F MultiTC Hőmérséklet / Reflow-Kemence / BGA Forrasztó PID Vezérlő Kit
Építés / Beszerzés
Ha szeretnél hozzájutni egy 2.5F MultiTC hőmérséklet és reflow-kemence / BGA forrasztási vezérlő készlethez, mely a következő elemekből áll:
- 1 db MultiTC 2.5F PCB (5cm x 5cm) panel, SMD alkatrészekkel reflow forrasztva, mely teljesen szerelt, tesztelt, kalibrált (fénykép a szerelt SMD panelről - elülső oldal, fénykép a szerelt SMD panelről - hátsó oldal, bekötési séma),
- 1 db 2x16 karakteres LCD megjelenítő, mely szalagkábellel és csatlakozóval van szerelve, szintén tesztelve (fénykép a szerelt LCD megjelenítőről),
- 1 m K-típusú hőérzékeny termoelem, mely érzékeny a hőváltozásra (fénykép a K-típusú hőérzékelőről),
- opcionálisan: egy 25A Taiwan FOTEK SSR-25 szilárdtest relé (fénykép),
azaz használatra kész 2.5F MultiTC PID vezérlő Kit-hez (fénykép), akkor az e-mail címemen: dr. Le Hung<hutale@gmail.com> érdeklődhetsz.
A 2.5F MultiTC készleten kívül a következőkre van még szükség:
- 1 db 6-9V áramforrásra.
- 1 vagy 2 db szilárdtest relére. Vásárolhatsz (vagy beszerezhetsz tőlem) gyári szilárdtest relét vagy készíthetsz egyet. A gyári szilárdtest reléknek elég nagy (kb. 1KOhm) az inputjának az ellenállása, így a meghajtásukhoz 5V-nál nagyobb amplitudójú jelforrásra van szükség (a kontrollernek az 5V-os PWM jele nem elegendő). A MultiTC PID vezérlőnek van MOSFET tranzisztoros erősítője, így a gyári szilárdtest reléket közvetlenül meg tudja hajtani . Kipróbálásra vettem néhány 25 A Taiwan FOTEK SSR-25 szilárdtest relét (kép), melyekről kiderült, hogy jól működtek a MultiTC vezérlővel. Egyébként a szilárdtest relé egy egyszerű kapcsolás, mely nagyon könnyen készíthető el. Itt letölthető egy nyákterv, amit korábban készítettem az egyik MOC3022 IC gyári kapcsolás alapján: a nyákterv, a kapcsolási séma, és az alkatrész-pozició. Ez a szilárdtest relé használható bármelyik PWM vezérlő jellel, 10-15 mA áram-korlátozás mellett. Tehát ha használni akarod ezt a házi készítésű szilárdtest relét, akkor törekedned kell arra, hogy egy külső ellenállás használatával korlátozd a MOC3022 IC-nek az infravörös fénykibocsátó ledjén kersztül folyó áramot 10-15 mA-re!
- 1 db fűtőberendezésre (ez lehet egy normál fűtőtest; vagy egy kemence alsó, felső fűtéssel a reflow forrasztáshoz; vagy egy min. 75W halogén égő (vagy IR fűtőtest) és egy előmelegítő a BGA forrasztásához). Nagyon fontos, hogy a fűtőberendezés jól legyen szigetelve, hogy minél hamarabb tudjon felfűteni a maximális hőmérsékletre. A szigetelés történhet üveg- vagy kő-gyapottal, mely alumínium fóliával betekerhető.
- Esetleg 1 db ventillátorra.
- Esetleg 1 db piezo hangszóróra (vagy normál hangszóróra), ha hang-jelzést szeretnénk.