Videók

Elkészítettem egy videót, melyben a következők láthatók:
- a MultiTC egy reflow-kemencében forrasztja az egyik LCFesR mérőnek az SMD panelét,
- a MultiTC a PID = ON módban, PID vezérlőként a beállított hőmérsékletet tartja,
- a MultiTC paramétereinek a megváltoztatása.

 

(A video itt is látható: https://www.youtube.com/watch?v=u0slytJblOA)

Ebben a videóban látható a MultiTC PID vezérlő BGA forrasztási / kiforrasztási munka közben. Itt a PC alaplap alatt egy rezsót használtam előmegítőként. Miután az alaplap elő volt melegítve 150°C-ra, elindítottam a BGA ólomentes kiforrasztási / forrasztási PROGRAMOT, mely a BGA-t a megfelelő profil szerint melegítette egy 75W / 220V halogén égő. A program profilja a következő: BGA melegítése 180°C-ra; a hőmérséklet tartása 60 mp-ig, hogy a BGA hőmérséklete egyenletes legyen; BGA melegítése 200°C-ra; a hőmérséklet tartása 30 mp-ig; BGA melegítése 235°C-ra; a hőmérséklet tartása 30 mp-ig; halogén égő kikapcsolása - természetesen ezek a paraméterek megváltoztathatók és lementhetők a MultiTC EEPROM-jába. Azért választottam ezt a fajta halogén égőt, mert egyrészt olcsó (kb. 2000 Ft), másrészt jó a mérete a BGA-hoz (nem túl nagy), így a BGA körül lévő alkatrészek nincsenek kitéve a nagy hőhatásnak, és nem kell használni ventillátort a hűtéséhez. Természetesen egy nagyobb teljesítményű (100W - 250W) halogén égő vagy kerámia IR fűtő is használható, de ezek drágábbak és nagyobbak. Gondolom, hogy ez a berendezés egy nagyon olcsó de jól működő BGA forrasztó / kiforrasztó állomás, emellett a fenntartása (halogén égő cseréje) sem költséges. Természetesen további dobozolási munkával a kinézete is jobban hasonlít majd egy állomásra. BGA forrasztásáról nem készítettem videót, de a folyamat ugyanaz, mint ami ebben a videóban látható!

 (A videó itt is látható: https://www.youtube.com/watch?v=Lw3Ged4JAjc)